先进封装牛角峥嵘

年，全球信息化步伐加快，疫情催生的线上经济，中美贸易摩擦，都持续拉动集成电路的市场需求，加速全球芯片紧缺。在国产替代、半导体需求持续旺盛下，国内核心封测厂订单仍保持快速增长。

二次跨越

苏州科阳半导体有限公司作为一家具备8吋TSV晶圆级芯片封装能力的高科技公司，目前已量产多款图像传感器、生物识别传感器、5G射频滤波器、MEMS等产品。

科阳于年成立，年实现量产，年扭亏为盈，进入快速发展阶段。受益于行业高景气度和国产替代加速，年，公司生产线处于满负荷运行，净利润实现了%的增长率，达到.09万元，年还在继续扩产。

秉承着“诚信、创新、质量、客户”的企业精神，科阳持续深耕于半导体封装行业，以优质的产品与服务去赢得越来越多客户与市场的认同，不断砥砺前行。科阳将不再是简单的芯片封装，而会转变为方案解决商。

1发展中的科阳

科阳是做什么的？

呃，我也不清楚，是半导体封装吧~可容我去查下？

面对如此尴尬场面

该如何应对？

了解咱们科阳

看这一篇就够了

所属产业链环节

半导体产业链主要有芯片设计、晶圆制造以及封装测试三个环节。伴随产业链裂变，产生了两种运营模式：一种是垂直整合了从设计、制造到封装测试的IDM模式；一种是垂直分工的模式，由设计研发企业（Fabless）负责芯片研发设计（例如华为海思、高通、博通等），晶圆厂（Foundry）负责制造（例如中芯国际、台积电等），封测厂（OSAT）负责封装测试（例如日月光、长电、通富微电）等。

1产业链结构图

根据技术先进性，封装技术可分为传统封装和先进封装两大类。传统封装包括DIP、SOP、QFP、WB、BGA等，先进封装包括FC、WLP、FO、3D封装、系统级封装等。随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择。

主营业务

科阳的主营业务是采用硅通孔（TSV）、重布线、凸点、倒装焊等晶圆级封装工艺（WLCSP），开发超薄、低功耗、小体积和高可靠性的图像传感器芯片、指纹识别传感器芯片、射频滤波器芯片、微机电系统芯片等多元化的产品，主要应用于消费类电子、安防监控、汽车电子、物联网、5G手机及5G基站等产业领域。在产业链中，我们的主要客户为产业链上游的以fabless无晶圆厂形式运营的芯片设计公司。

1主营业务图

科阳目前拥有智能化生产、试验、检测设备逾台，正在努力推进智能化改造和数字化转型，从后台操作到前台管理系统，包括MES、ERP、CRM、产线自动化和研发仿真能力的建立以及系统之间的集成，实现系统间的数据直接交互。

平台资质

科阳还建有“国家级博士后科研工作站”，先后获得三个省级“创新研发平台”，“江苏省企业技术中心”、“江苏省先进晶圆级芯片封装工程中心”和“江苏省先进半导体封装测试工程技术研究中心”，获得“江苏省示范智能车间”、“苏州市集成电路企业20强”等荣誉。

1科阳部分资质展示

目前已申请专利项，申请商标13件。研发的产品列入江苏省重点推广应用新技术新产品目录、苏州市核心技术产品目录等。

行业高景气持续

国内的半导体产业正处于快速发展阶段，国内封测需求将随着芯片设计公司和晶圆代工厂的增加而持续增长，封测行业持续高景气度。在晶圆制程越来越小的情况下，行业内逐步采用倒装、晶圆级封装、扇出型封装、3D封装、SIP（系统级封装）等先进封装来维持摩尔定律的进展。据Yole数据统计，5G通讯终端、高性能计算（HPC）、智能汽车、数据中心等新兴应用为先进封测产业注入新动力，全球先进封测行业的市场规模预计从年的亿美元增长到年的亿美元，年均复合增速达到8%。

凭借着优异的技术优势和产品基础、优良的终端客户关系、核心的芯片资源和卓越的管理与技术团队，在一众通过资本并购运作的巨无霸公司中，科阳崭露头角。未来，我司将继续积极进行晶圆级TSV封装研发，打破日美企业的专利壁垒，形成自主安全可控的国产替代，通过补链强链固链，推动产业转型升级。

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